名稱：激光焊錫頭
特性：激光焊錫頭的研發(fā)是由原本已經(jīng)放棄自動(dòng)化的錫焊工藝，終由激光錫焊得以實(shí)現(xiàn)。
激光焊錫頭是針對(duì)超細(xì)小化的電子基板、多層化的電裝零件而配置的激光焊錫配件，“傳統(tǒng)工藝”已無(wú)法適用，由此促使了技術(shù)的急速進(jìn)步。不適用于傳統(tǒng)烙鐵工法的超細(xì)小零件的加工，終由激光錫焊得以完成。激光焊錫的使用引入了的諸多成果，不僅有焊錫線，還有軟焊劑。
激光焊錫頭設(shè)備的特點(diǎn)
簡(jiǎn)單易懂的激光錫焊位置確認(rèn)
激光焊錫頭上標(biāo)配同軸CCD相機(jī)
軟式光閘
30W、45W（同樣可用于15W、75W的附件）
4種激光類別。保護(hù)外殼提供必要的保護(hù)。
已取得磚利
激光照射位置標(biāo)記 *技術(shù)磚利
激光位置標(biāo)記（線條性）已取得磚利
激光位置標(biāo)記（四角型）已取得磚利
激光錫焊的照射位置及同軸觀測(cè)均為我公司擁有的技術(shù)磚利。
磚利號(hào) ：第2000-191109
※一律未出借給其他公司、或許可使用，敬請(qǐng)注意。